Platforma Națională pentru Tehnologiile Semiconductorilor (PNTS)

All Green SRL, cu sediul în Municipiul Iași, Str. Iancu Bacalu nr. 5, construcția C1, județul Iași, cod poștal 700029, reprezentată prin dl. Romeo Cristian Ciobanu, are calitatea de Partener 7 în proiectul „Platforma Națională pentru Tehnologiile Semiconductorilor (PNTS)”, coordonat de Institutul Național de Cercetare-Dezvoltare pentru Microtehnologie – IMT București.

Obiective în cadrul proiectului PNTS

Proiectul propune un concept nou de materiale tip filme compozite nanoconductive cu anizotropie electrică și termică predefinită, realizate printr-o tehnologie de orientare a particulelor componente prin expunerea la radiație electromagnetică.

În prima etapă se va adapta tehnologia de compozitare în vederea obținerii de materiale nanostructurate cu diverse matrici polimerice și mix de particule conductive și neconductive electric, cu diverși aditivi specifici, ca structuri stabile fizic cu proprietăți reologice predefinite, și testarea interdisciplinară a acestora.

În continuare se va cerceta tehnologia de expunere la câmp electric/electromagnetic în vederea obținerii de structuri arhitecturale 3D de tip lanțuri paralele uniform dispersate pe grosimea filmului, și respectiv tehnologia de stabilizare/maturare a filmului prin expunere la radiație termică IR și/sau UV, în funcție de matricea polimerică utilizată. Filmele se vor putea exploata fie în forma finală stabilizată termic (flexibilă), fie ca film depus cu vâscozitate controlată (paste vâscoase) pentru aplicare directă în electronică hibridă.

În final se vor testa tehnologii de fabricare de înaltă productivitate tip roll-to-roll, adaptate pentru expunerea predefinită la radiație electromagnetică, termică IR și UV pentru maturarea filmului compozit, respectiv se vor testa tehnologii de lipire cu radiofrecvență și microunde pentru a se realiza filme hibride și sisteme de contacte multistrat.

Aplicațiile pentru tehnologii semiconductoare se regăsesc pe de o parte în tehnologiile de lipire pentru electronica flexibilă, hibridă și printabilă (Flex on Flex, Flex on Board or Chip on Flex), respectiv ca sisteme de interfață termică pentru creșterea densității de putere în dispozitivele electronice, și în particular pentru realizarea de sisteme de contacte electrice la microscară ca interfață în circuite flexibile și extensibile de înaltă rezoluție, senzori tip tatuaj etc.

Site-ul proiectului: www.research4industry.ro